中商情報網訊：隨著終端應用對芯片性能、功耗、體積等要求的提高，摩爾定律正逼近物理和經濟極限。后摩爾時代，需要通過先進封裝技術在封裝環(huán)節(jié)提高集成度，實現性能和功耗的突破，先進封裝將成為集成電路封測行業(yè)的主流。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》顯示，2024年中國大陸先進封裝行業(yè)市場規(guī)模達到513.5億元。中商產業(yè)研究院分析師預測，2025年中國先進封裝行業(yè)市場規(guī)模將達到609.9億元。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
先進封裝主要包括倒裝封裝（FC），晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等技術類型。相比傳統(tǒng)封裝，FC可以縮短連接電路的長度、降低信號傳輸的延遲、減小芯片的封裝體積，同時允許芯片有更高的I/O密度、更優(yōu)良的熱傳導性，是目前技術最成熟、應用最廣泛的先進封裝技術，2024年市場占比76.5%。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預測報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、行業(yè)研究報告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報告、產業(yè)規(guī)劃、產業(yè)鏈招商圖譜、產業(yè)招商指引、產業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務。
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