中商情報(bào)網(wǎng)訊:高帶寬內(nèi)存(HBM)是一種基于3D堆棧工藝的圖形DDR類(lèi)型DRAM技術(shù),通過(guò)TSV(硅通孔)和芯片堆疊架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸與低能耗特性。目前,中國(guó)企業(yè)已經(jīng)從材料、設(shè)備到芯片,撕開(kāi)了一道口子,國(guó)產(chǎn)化率有望提升。
收入金額
隨著生成式人工智能(AI)的持續(xù)火爆,市場(chǎng)對(duì)于高性能AI芯片的需求,帶動(dòng)了此類(lèi)AI芯片內(nèi)部所集成的高帶寬內(nèi)存(HBM)的需求爆發(fā)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)高寬帶存儲(chǔ)器(HBM)行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專(zhuān)題研究報(bào)告》顯示,2024年全球HBM收入金額約為170億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),到2025年全球HBM收入金額有望超300億美元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
位出貨量
中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)高寬帶存儲(chǔ)器(HBM)行業(yè)前景與市場(chǎng)趨勢(shì)洞察專(zhuān)題研究報(bào)告》顯示,HBM從2023年的1.5B GB,到2024年的2.8B GB。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2025年全球HBM位出貨量將達(dá)4.1B GB。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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