中商情報網(wǎng)訊：全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產(chǎn)業(yè)目前主要轉(zhuǎn)移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。
一、封裝測試定義
封裝測試行業(yè)實質(zhì)上包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。其中封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質(zhì)封裝形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現(xiàn)電信號的傳輸。
根據(jù)封裝材料的不同，封裝可分為，塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝、玻璃封裝。根據(jù)封裝互聯(lián)的不同，可分為引線鍵合、載帶自動焊、倒裝焊、埋入式。根據(jù)PCB連接方式的不同，可分為通孔插裝類、表面貼裝類。具體如圖所示：
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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