4.應(yīng)用領(lǐng)域分布情況
模擬芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居等新興電子產(chǎn)品領(lǐng)域。從應(yīng)用占比來(lái)看，模擬芯片在通信領(lǐng)域應(yīng)用最廣，占比36.2%。其次，模擬芯片在汽車電子、工業(yè)領(lǐng)域占比分別為24.3%、20.5%。在消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域占比分別為10.5%、7.2%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
5.企業(yè)布局情況
當(dāng)前行業(yè)呈現(xiàn)“政策驅(qū)動(dòng)、技術(shù)突圍、市場(chǎng)分化”三大特征。政策層面通過(guò)關(guān)稅壁壘和反傾銷調(diào)查削弱國(guó)際巨頭價(jià)格優(yōu)勢(shì)，為本土企業(yè)騰出試錯(cuò)空間；技術(shù)層面，高精度ADC、車規(guī)級(jí)隔離芯片等高端產(chǎn)品突破國(guó)際壟斷，填補(bǔ)關(guān)鍵空白；市場(chǎng)層面，新能源汽車、AI服務(wù)器等新興場(chǎng)景需求激增，推動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高毛利領(lǐng)域升級(jí)。盡管短期內(nèi)價(jià)格戰(zhàn)壓力猶存，但國(guó)產(chǎn)廠商憑借本土化服務(wù)、定制化開(kāi)發(fā)及生態(tài)協(xié)同，正從“邊緣替代”向“核心滲透”加速轉(zhuǎn)型，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)將集中于全品類覆蓋能力和高端工藝自主化進(jìn)程。
資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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