中商情報(bào)網(wǎng)訊：在AI、高性能計(jì)算的強(qiáng)勁需求拉動(dòng)下，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場正迎來高速增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測分析報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)1192億美元，同比增長11.3%，2025年市場規(guī)模約1330億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2026年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)到1463.0億美元。
數(shù)據(jù)來源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
半導(dǎo)體設(shè)備包括前道制造設(shè)備、后道封裝設(shè)備和后道測試設(shè)備。半導(dǎo)體制造工藝繁多復(fù)雜，相比后道環(huán)節(jié)，前道晶圓制造技術(shù)難度更高、工藝更繁雜。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測分析報(bào)告》顯示，前道制造設(shè)備市場規(guī)模占半導(dǎo)體設(shè)備整體市場規(guī)模的80%以上。其中，光刻、刻蝕、薄膜沉積設(shè)備合計(jì)占前道設(shè)備市場的60%以上。
數(shù)據(jù)來源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測分析報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。
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